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据台媒经济日报消息，半导体市场复苏脚步不如预期，逐渐影响到上游硅晶圆市况。硅晶圆厂继先前面临长约客户要求延后拉货后，目前部分尺寸合约价也出现松动。展望整体市场情况，硅晶圆业者坦言，景气情况不如预期，供应链库存水位过高，有可能到第三季度才落底并开始慢速回稳。

业界人士指出，整体半导体市况从去年第2季开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，或被影响，今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势，如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。

硅晶圆厂过去视长约为「业绩护身符」，合约价报价也比较硬且不太让步。不过，「供货商有政策，客户端也有对策」，受半导体市况复苏脚步颟顸影响，先前已有部分晶圆代工厂试图向硅晶圆厂要求调整长约出货量，之后开始有硅晶圆厂商让步，点头同意后续的延迟拉货，但报价方面仍稳健。

随着逻辑IC与内存市场都不见好转，硅晶圆客户端延迟拉货的情形正持续发生。价格方面，本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整，尤其是较小尺寸的产品，若客户提出合约价想调整，硅晶圆厂的态度是直接「免谈」。但是进入今年第2季，部分硅晶圆厂连对合约价的坚定立场也开始动摇。

硅晶圆厂坦言，在价格上与客户协商的做法，可以是一部分出货不要遵守合约价，以比较接近现货价的水平出货。但硅晶圆业者也强调，这是基于长期合作的考虑来规划。

业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久，可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。具体厂商方面，环球晶正进行美国新厂与全球多地既有厂区的扩产计划，新厂规划将于2025年第1季量产，至于其他各地既有厂区的扩产进度，有些则因故稍微延迟1到2季；台胜科已投入云林麦寮12英寸新厂兴建计划，规划于2024年完工投产。

环球晶董事长徐秀兰先前提到，第2季面临挑战，营收表现可能低于首季，但预期第3、4季的业绩将回升。整体半导体市况应当会逐渐于今年下半或明年稍早复苏。

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